壁仞科技上市半年后开启配售：拟募资 70 亿港元，以加快下一代 GPGPU 产品的商业化和生产 - 开云入口

壁仞科技在上市半年后启动配售计划，拟以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新 H 股，预计可募集资金净额约 70.38 亿港元（折合人民币约 60.99 亿元）。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计企业，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案的研发，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所挂牌上市，成为港股市场首家上市的 GPU 公司，同时也是 2026 年港股首支新股。

壁仞科技在公告中提到，人工智能领域的飞速发展以及 token 消耗量的激增，正持续带动对 GPGPU 计算解决方案的强劲需求。这种市场态势不仅拓宽了公司的潜在市场空间，也使其下一代 GPGPU 产品的商业化进程比上市时预期的更为迅速。

此次配售募集的资金净额，壁仞科技计划将资金分配如下：

• 约 20% 将投入到新的前沿技术项目研发，包括人才引进、知识产权的开发与采购、工程样片试制、原型测试与验证，以及与生态伙伴的协同优化。
• 约 60% 将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体措施包括客户样品交付、验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场向集成集群方案发展的趋势；以及扩大生产规模和提升供应链的安全性。
• 约 10% 将用于战略性投资和收购，筛选标准侧重于技术协同效应、拓展客户渠道、丰富产品线或增强供应链安全性的业务协同效应，同时要求标的估值合理且具有明确的回报潜力。
• 剩余约 10% 将作为营运资金及用于一般公司事务。